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光华科技5G低损耗压合前处理键合剂，助力5G高速发展与应用
核心导读 在新一代电子信息技术浪潮的推动下，电子电路基材向高频化、高速化发展。开发无粗化(或低粗化)铜面的处理工艺，是目前在面向5G通讯技术的高频高速电子电路制造中亟需解决的新课题，低粗糙度、强结合 ...查看更多
CPCA秘书长洪芳勉励光华科技：以软硬实力引领，加速攻克
核心导读 日前，中国电子电路行业协会CPCA秘书长洪芳，副秘书长李琼、包含洁，会员部任晋林一行莅临CPCA副理事长单位，CPCA材料分会会长单位——广东光华科技股份有限公司位 ...查看更多
IPC-WP-019：满足IPC J-STD-001G清洁度要求所需的基础文件
《IPC-WP-019离子清洁度要求的全球变化概述》最初发布于2017年8月。该文件是一份白皮书，旨在帮助行业了解《IPC J-STD-001焊接的电气和电子组件要求》G版中的新清洁度要求。 IPC ...查看更多
麦德美爱法：材料市场供应链的挤压
Nolan Johnson采访了MacDermid Alpha公司的Joe D’Ambris。Joe D’Ambris从特种化学品和材料供应商的角度，深入阐述了材料市场的概况。 ...查看更多
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麦德美爱法专为减少空洞而设的预成型焊片
ALPHA AccuFlux BTC-578 预成型焊片的尺寸，可支持最常见的底部元件封装（QFN、QFP、D-PAK等），以优化减少空洞。 使用底部焊接端（如QFN、QFP和DPAK）封装的元件越 ...查看更多
涨声一片，如何应对？ 《PCB007中国线上杂志》2021年8月号
翻开本期，会觉得沉重。杂志的长期读者与支持者——中兴通讯的总工程师刘哲先生于7月12日病逝，为此我们感到深深的惋惜与悲痛。PCB007特撰文纪念刘哲先生为电子制造行业技术发展所 ...查看更多
